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  • Materials for Advanced Packaging (Paperback)
  • C. P. Wong, Daniel Lu (엮은이)
  • Springer | 2018년 06월
  • 326,810원 (18% 할인 / 16,350원)
  • 택배로 주문하면 10월 17일 출고 변경
  • Micro- And Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechan (Paperback, Softcover Repri)
  • Y. C. Lee, C. P. Wong, Ephraim Suhir (엮은이)
  • Springer Verlag | 2016년 08월
  • 763,600원 (18% 할인 / 38,180원)
  • 택배로 주문하면 10월 17일 출고 변경
  • Polymers for Electronic & Photonic Application (Hardcover)
  • C. P. Wong
  • Academic Press | 1992년 11월
  • 217,750원 (6,540원)
  • 택배로 주문하면 10월 7일 출고 변경
  • Micro- And Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechan (Hardcover, 2007)
  • E. Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong (엮은이)
  • Springer Verlag | 2006년 10월
  • 763,600원 (18% 할인 / 38,180원)
  • 택배로 주문하면 10월 17일 출고 변경
  • Materials for Advanced Packaging (Hardcover, 2, 2017)
  • C. P. Wong, Daniel Lu (엮은이)
  • Springer Verlag | 2016년 12월
  • 457,540원 (18% 할인 / 22,880원)
  • 택배로 주문하면 10월 17일 출고 변경
  • Materials for Advanced Packaging (Hardcover)
  • C. P. Wong, Daniel Lu (엮은이)
  • Springer Verlag | 2008년 12월
  • 259,610원 (18% 할인 / 12,990원)
  • 택배로 주문하면 10월 17일 출고 변경

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