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  • Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales (Paperback)
  • David Dornfeld, Jianfeng Luo
  • Springer Verlag | 2010년 12월
  • 232,140원 (18% 할인 / 11,610원)
  • 택배로 주문하면 2월 24일 출고 변경
  • Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales (Hardcover, 2004)
  • David Dornfeld, Jainfeng Luo
  • Springer Verlag | 2004년 10월
  • 232,140원 (18% 할인 / 11,610원)
  • 택배로 주문하면 2월 24일 출고 변경
  • Burrs - Analysis, Control and Removal: Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, G (Hardcover)
  • David Dornfeld, Jan C. Aurich (엮은이)
  • Springer Verlag | 2009년 12월
  • 309,530원 (18% 할인 / 15,480원)
  • 택배로 주문하면 2월 24일 출고 변경

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